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双组份导热硅凝胶

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双组份导热硅凝胶

  • 所属分类:双组份导热硅凝胶

  • 点击次数: 1807
  • 发布日期:2020/08/31
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  • 详细介绍

导热凝胶产品是一款双组份预成型导热 间隙填充材料,可在常温或高温条件下反应固化, 化形成柔软且导热优良的弹性体,随结构形状成型, 完全固化后等同于导热硅胶垫片;主要满足产品在使 用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化点胶 生产,效率高;与电子产品组装时有良好的的接触, 最大限度的增加有效接触面积,降低接触热阻,可自 动填补空隙,可以无限压缩的特点适用于厚度变化较 大的散热模组或电子元器件。 

产品特性

高导热、低热阻和极好的润湿性

可填充任何高低不平的间隙

点胶成型,与器件高度服帖

符合RoHS环保对基材无腐蚀、UL94V-O

 

典型应用

工业控制器  电源电气   工业控制器  消费类电子   汽车电子 手机通信设备

 

包装方式

25ml/支、400ml/支

可按照客户要求定制

 

储存条件

干燥、避太阳光

储存温度-530

保存期限6



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